設備用途

本設備由中山隆科機械制造有限公司設計與制造，通過熱涂敷技術對電子元器件進行絕緣性涂裝包封。適用于金屬化薄膜電容器、陶瓷電容器、壓敏電阻、熱敏電阻等電子元器件的外涂裝包封。

設備主要技術參數(shù)

序號 名  稱 參數(shù)及說明 備  注

1 設備名稱 粉末包封機

2 型號與規(guī)格 LKFB-600

3 設備外型尺寸 2200*1400*2500 長*寬*高(mm)

4 電 源 AC380V+N+PE；50HZ 三相四線+地線

5 功 率 12KW

6 效率 1.5-3min/pcs 根據(jù)工藝要求而定

7 設備重量 約 1000KGS

8 框架尺寸 600*12*12 鋁條夾子31條

9 氣源壓力 0.5MPa~0.7MPa

10 預熱溫度 100℃~140℃(用戶設定)

11 粉末包封厚度 0.2毫米~0.7毫米(用戶設定)

12 粉槽流化氣壓 低壓(浸粉)中壓(自動待機流化)高壓（自動包封流化） 低壓（精密調(diào)壓閥）中壓高壓（普通調(diào)壓閥）

13 浸粉深度 最多設定三次不同深度

14 預熱時間 最多設定三次不同時間

15 供粉方式 手動/自動供粉（供粉時間/周期可調(diào)）